高拓讯达ATBM603x Wi-Fi芯片正式上市
高拓讯达公司宣布推出新一代ATBM603x系列Wi-Fi芯片，这是该公司第三代支持1T1R、IEEE802.11 b/g/n、HT20和HT40的单芯片SoC产品，已于2019年6月开始量产。ATBM603x系列包含SDIO接口的ATBM6031和USB接口的ATBM6032，可用于IPTV、机顶盒、无线摄像头、无人机和智能家电等产品。ATBM603x系列采用了更小的4mm*4mm，QFN 28pin封装，即降低了芯片成本，同时可以便于设计更小的Wi-Fi模组。经过1年多的产品推广，上一代ATBM602x系列Wi-Fi芯...
