发布时间：2019-04-06
高拓讯达公司宣布推出新一代ATBM603x系列Wi-Fi芯片，这是该公司第三代支持1T1R、IEEE802.11 b/g/n、HT20和HT40的单芯片SoC产品，已于2019年6月开始量产。ATBM603x系列包含SDIO接口的ATBM6031和USB接口的ATBM6032，可用于IPTV、机顶盒、无线摄像头、无人机和智能家电等产品。ATBM603x系列采用了更小的4mm*4mm，QFN 28pin封装，即降低了芯片成本，同时可以便于设计更小的Wi-Fi模组。
经过1年多的产品推广，上一代ATBM602x系列Wi-Fi芯片已经被多家模组厂商和国内知名电视品牌厂商所采用，其优异的射频性能、稳定的吞吐率和高性价比被众多客户认可，已经大量用于IPTV、OTT机顶盒和无线摄像头等产品中，累计出货超过1千万片。
ATBM603x在ATBM602x的基础上，不断地改进技术优化设计，提高性能增加功能，同时降低了功耗，可以更好地满足客户的需求。ATBM603x仅需要少量的外围器件，为客户提供更高性价比的板载芯片(COB)解决方案。