发布时间：2023-11-03
10月30日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳举办，同期发布本年度硬核中国芯获奖榜单。高拓讯达获评“2023年度最具潜力IC设计企业”，并受邀参加由主办方组织的圆桌论坛。
“硬核中国芯”评选由国内半导体与电子信息全产业链新媒体平台“芯师爷”旗下多家媒体共同发起并主办，是国内半导体领域具有广泛公信力和影响力的中国芯评选活动之一。
高拓讯达自2007年成立以来，始终专注于无线通信芯片的研发，并且所有产品线均坚持自主研发底层技术，以实现对关键核心技术的完整掌握。在先期数字电视解调器芯片取得技术和市场的全球优势之后，公司又将电视调谐器芯片和Wi-Fi数据传输芯片作为第二阶段发展的主要研发方向，并于2017年先后向市场推出其首款调谐器和Wi-Fi芯片。经过其后数年持续的研发投入、技术积累、产品迭代和演进，以及在目标细分市场的客户群扩展，高拓讯达目前已经成为电视调谐器芯片的全球三大供应商之一，同时Wi-Fi数据传输芯片的出货量也跃居国内领先。今年，高拓讯达又陆续发布了一系列更多规格和功能组合的高吞吐率Wi-Fi数据传输芯片，将进一步扩大出货量、营收、利润和市占率，并扩展到更广阔的细分目标市场，整体表现出强劲的发展潜力。
本次获评年度最具潜力IC设计企业奖，是业界对高拓讯达作为IC设计企业的专业性、创新性和发展潜力等方面的综合肯定。高拓讯达也将会不断深化自主研发和技术创新的核心优势，努力成长为无线通信芯片的龙头企业。